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pcie gen 4 文章 進入pcie gen 4技術社區

紫光閃存發布兩款PCIe 5.0 SSD新品：配備石墨烯散熱片

  • 3月28日消息，紫光閃存推出了UNIS SSD S5和S5 Ultra兩款PCIe 5.0固態硬盤，均采用3D TLC NAND閃存并標配1mm超薄石墨烯散熱片。其中，S5系列采用M.2 2280單面設計，兼容性出色且散熱表現優異，搭載12nm工藝主控芯片和PCIe 5.0 x4接口。通過DRAM-less架構配合HMB主機內存緩沖技術和SLC緩存，實現14900MB/s順序讀取、12900MB/s順序寫入的極致性能，4K隨機讀寫性能高達1800K/1700K IOPS，1TB/2TB版本分別提供600T
  • 關鍵字： 紫光閃存  石墨烯散熱片  PCIe 5.0固態硬盤  

Valve 的下一代 VR 頭顯工程機規格泄露：高通驍龍 8 Gen 3 芯片

  • 3 月 24 日消息，消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 發布了推文，泄露了 Valve 的下一代 VR 頭顯（代號 Deckard）的工程機細節。SadlyItsDadley 于推文中稱 Deckard 的概念驗證工程機（PoC-F）搭載了高通驍龍 SM8650（驍龍 8 Gen 3）芯片，該芯片已應用于小米 14、三星 S24 和一加 12 等旗艦級手機。該工程機在顯示方面搭載了 JDI 供應的 2.8 英寸 LCD 面板，單眼分辨率 2160*2160，刷新率 120Hz。他
  • 關鍵字： Valve  VR  頭顯  工程機  高通驍龍  8 Gen 3  

Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力

  • Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿足新一代汽車系統所需的沉浸式圖形渲染和混合關鍵性工作負載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉化為實際性能（FPS）方面表現更為高效。“Imagination的汽車產品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
  • 關鍵字： Imagination  GPU  瑞薩  R-Car Gen 5  Embedded World  

驚人的27GB/s讀速！美光全球最快PCIe 6.x SSD首秀

  • 3月7日消息，美光推出了一款新的基于PCIe 6.x協議的固態硬盤原型產品，順序讀取速度達到了驚人的27GB/s，成為目前全球最快的PCIe 6.x SSD。這一速度不僅超越了美光去年推出的26GB/s的PCIe 6.x SSD，更是將現有PCIe 5.0 SSD的性能遠遠甩在身后。在數據中心連接解決方案提供商Astera Labs的展示中，美光的PCIe 6.x SSD原型搭配了Astera Labs的Scorpio P系列交換機，該交換機擁有64個PCIe 6.x通道和四端口架構。此外通過NVIDIA
  • 關鍵字： 美光  PCIe 6  SSD  

PCIe 6.0借AI開啟商用，7.0即將登場

  • 大部分人連 PCIe 4.0 都未普及，即使是 PCIe 5.0 的產品也只是少量推出，不過廠商們才不管這些，甚至開始推出 PCIe 6.0 的產品了。例如著名的主控廠商慧榮就已經開始為 PCIe 6.0 準備新的主控芯片，最高速度或許可以突破 30GB/s。PCIe 6.0 的標準已經推出三年，如今商業化落地的曙光已現。PCIe 的起源和發展在計算機技術不斷演進的歷程中，數據傳輸的效率始終是制約系統性能提升的關鍵因素。早期，傳統總線技術如 PCI（Peripheral Compone
  • 關鍵字： PCIe 7.0  

PCIe的AC耦合電容靠近哪里放置？你是不是一直被誤導了？

  • 1、首先靠近一邊放置，不要放半截位置。靠近一端放置，不會把整個走線的阻抗分成幾節。無論是有連接器還是沒有連接器，靠近發送端還是接收端一邊放置，這樣讓中間的走線是一個完整的阻抗。如果是CPU到連接器，那么要么電容靠近CPU、要么靠近連接器。靠近CPU：靠近連接器：因為電容會造成阻抗不連續，不管是器件管腳，還是連接器，其實都會造成阻抗不連續。那么讓不連續靠近一個位置放置，會比放在半截要好很多。讓中間的走線是持續的連續阻抗。2、規范中沒有說靠近TX放置規范中說的是放置在發送端的差分對，并沒有說是靠近TX放置。但
  • 關鍵字： PCIe  電路設計  

Microchip推出全新Switchtec? PCIe? 4.0 16通道交換機系列產品，為汽車和嵌入式計算應用提供多功能性

  • (發布于2025年1月17日)在汽車、工業和數據中心應用中，高效管理高帶寬數據傳輸以及多個器件或子系統之間無縫通信至關重要，PCIe?交換機因而成為不可或缺的解決方案。它們提供了可擴展性、可靠性和低延遲連接，對于處理現代高性能計算（HPC）系統的高要求工作負載必不可少。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新的PCI100x系列Switchtec? PCIe 4.0交換機樣品，提供多種型號以支持數據包交換和多主機應用。PCI1005是一款數據包交換機，可將單個
  • 關鍵字： Microchip  Switchtec  PCIe  交換機  汽車  嵌入式  

鎧俠發布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固態硬盤系列

  • 全球領先的存儲解決方案供應商鎧俠株式會社，，今日宣布推出 EXCERIA PLUS G4 固態硬盤系列。該系列專為追求更高性能的游戲玩家和內容創作者而設計，在提高生產力和降低能耗的同時，帶來更佳的 PC 體驗。新的SSD系列即將在中國市場上市。EXCERIA PLUS G4系列采用新一代 PCIe 5.0 接口，順序讀取速度高達 10000MB/s，順序寫入速度高達 8200MB/s(2) （2TB 版本），可完美應對高性能游戲和視頻編輯的需求。在該系列中，鎧俠尤為注重優化產品的能耗和散熱性能。與上一代產
  • 關鍵字： 鎧俠  PCIe 5.0  EXCERIA PLUS G4  固態硬盤  

Solidigm推出超大容量122TB PCIe SSD，強化AI產品組合領先優勢

  • 近日，全球領先的創新NAND閃存解決方案提供商Solidigm宣布推出超大容量PCIe固態硬盤（SSD）——122TB的 Solidigm? D5-P5336 數據中心 SSD。與業已上市的61.44TB版本相比，全新D5-P5336提供兩倍存儲空間，率先為客戶提供五年無限隨機寫入耐用性，是AI和數據密集型工作負載理想的存儲解決方案。隨著AI應用領域的不斷拓展，數據存儲在功耗、散熱和空間限制等方面都迎來新的挑戰。Solidigm全新122TB D5-P5336 SSD能夠大幅提升能效和空間利用率，為核心數
  • 關鍵字： Solidigm  PCIe SSD  

PCIe Gen 5 與 Gen 6 的區別

  • PCIe 6 標準帶來了一系列更新和新功能，包括數據傳輸速率翻倍以及向 PAM4 信號傳輸方式的轉換。以下內容將幫助你了解 PCIe Gen 5 和 Gen 6 的差異、PCIe Gen 6 的重要性及其新增功能。什么是 PCI Express？PCI Express（簡稱 PCIe）是一種處理器與外設之間常用的互連技術，能夠通過一個或多個高速串行鏈路對進行高帶寬的數據交換。PCI-SIG 已發布 PCI Express 6.0 規范，開發人員現在可以基于該規范構建兼容的解決方案。作者與 PCI-SIG
  • 關鍵字： PCIe  

PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產？

  • 據ServeTheHome報道，已經從許多合作的廠商處聽到，開始停產PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運送給客戶和合作伙伴，逐漸轉向更快的SSD產品，這點對消費端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開發和生產上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協議的過渡，距今已經有十多年了。其實大部分廠商已經很長時間沒有推出PCIe 3.0 M.2
  • 關鍵字： PCIe 3.0M.2 SSD  

適合工作站的最佳SSD

  • PCIe 5.0 是 SSD 的未來。
  • 關鍵字： SSD  PCIe 5.0  

三星首款！第八代V-NAND車載SSD發布：讀取4400MB/s

  • 9月24日消息，今日，三星電子宣布成功開發其首款基于第八代V-NAND 技術的PCIe 4.0車載SSD——AM9C1。相比前代產品AM991，AM9C1能效提高約50%，順序讀寫速度分別高達4400MB/s和400MB/s。三星表示，AM9C1能滿足汽車半導體質量標準AEC-Q1003的2級溫度測試標準，在-40°C至105°C寬幅的溫度范圍內能保持穩定運行。據介紹，AM9C1采用三星5nm主控，用戶可將TLC狀態切換至SLC模式，以此大幅提升讀寫速度。其中，讀取速度高達4700MB/s，寫入速度高達1
  • 關鍵字： 三星電子  NAND  PCIe 4.0  車載SSD  

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

  • 在藍牙音頻產品市場.高通平臺都是該領域的高端首選.作為引領市場發展風向的指標.近期更是首創結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創新全新時代，打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現高性能的音頻樹立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側AI水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
  • 關鍵字： Qualcomm  S7 Pro Gen 1  TWS耳機  

高通驍龍 6 Gen 3 處理器發布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

  • IT之家 9 月 1 日消息，高通發布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數分別為
  • 關鍵字： 高通  驍龍  6 Gen 3  
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